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台积电2019年将试产5nm工艺
2017-03-02
在近日举行的年度供应链管理论坛上，台积电联席CEO刘德音(Mark Liu)又披露，台积电将在2019年下半年按计划试产5nm工艺。
台积电目前刚刚开始量产10nm，不过2017年第一季度就会试产新的7nm，2018年投入量产，然后进军5nm，可以说是一环接一环，丝毫不停歇。
刘德音还透露，台积电将在7nm工艺的改进版本上首次使用EUV极紫外光刻，5nm上则会全面应用。这是第一家确定上马EUV的晶圆厂了——Intel 7nm会不会仍然不知道。
刘德音表示，台积电10nm工艺主要面向移动设备，将在本季度末批量送货代工的芯片，下半年迅速扩大产能。
联发科Helio X30、华为麒麟970、苹果A11都会使用台积电10nm工艺，骁龙835、Exynos 8895则是三星10nm。