2017年2月17日和2月20日，中国半导体行业协会和台湾工研院IEK分别发布集成电路产业情况。根据双方的数据，中国大陆IC设计业产值（1644．3亿元人民币）首次超越台湾IC设计业产值（1408．15亿元人民币），但是总产值台湾（超过5280．94亿元人民币），比中国大陆（4335．5亿元人民币）要高。（人民币对新台币汇率按2016年12月30日4．638计算。）

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆集成电路产业销售额为4335．5亿元，同比增长20．1％。其中，IC设计业销售额为1644．3亿元（2016年IC设计年会，设计分会理事长魏少军教授预估是1518亿），同比增长24．1％，继续保持高速增长；制造业销售额1126．9亿元，同比增长25．1％，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动）；封装测试业销售额1564．3亿元，同比增长13％。根据海关统计，2016年集成电路进口3425．5亿块，同比增长9．1％；进口金额2270．7亿美元，同比下降1．2％。出口集成电路1810．1亿块，同比下降1％；出口金额613．8亿美元，同比下降11．1％。（中国设计业首次超越封测业。）

根据工研院IEK统计，2016年台湾IC产业产值达新台币24，493亿元（5280．94亿元人民币），较2015年成长8．2％。其中IC设计业产值为新台币6，531亿元（1408．15亿元人民币），较2015年成长10．2％；IC制造业为新台币13，324亿元（2872．729亿人民币），较2015年成长8．3％，其中晶圆代工为新台币11，487亿元（2476．71亿人民币），较2015年成长13．8％，内存制造为新台币1，837亿元（396．08亿人民币），较2015年衰退16．8％；IC封装业为新台币3，238亿元（698．15亿人民币），较2015年成长4．5％；IC测试业为新台币1，400亿元（301．85亿人民币），较2015年成长6．5％。

根据SIA统计，2016年全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1．1％；2016年总销售量达8，241亿颗，较2015年成长4．7％；2016年ASP为0．411美元，较2015年衰退3．4％。2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4．7％；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3．8％；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4．5％；亚洲区半导体市场销售值达2，084亿美元，较2015年成长3．6％。2016年全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1．1％。